제품

LED의 8개 영역 완전 자동 SMT 리플로 오븐

LED의 8개 영역 완전 자동 SMT 리플로 오븐 소개 SMT는 표면 실장 기술(Surface Mount Technology의 약자)이며 현재 전자 조립 산업에서 가장 널리 사용되는 기술 및 프로세스입니다. SMT에는 표면 실장 기술, 표면 실장 장비, 표면 실장...

문의 보내기

기능

LED의 8개 구역 전자동 SMT 리플로우 오븐

소개

SMT는 표면 실장 기술(Surface Mount Technology의 줄임말)이며 현재 전자 조립 산업에서 가장 널리 사용되는 기술 및 프로세스입니다.

SMT에는 표면 실장 기술, 표면 실장 장비, 표면 실장 부품 및 SMT 관리가 포함됩니다. 특징: 전자 제품의 높은 조립 밀도, 소형 및 경량. 패치 구성 요소의 크기와 무게는 기존 플러그인 구성 요소의 약 1/10에 불과합니다. SMT가 일반적으로 사용된 후 전자 제품의 부피는 40% ~ 60% 감소하고 무게는 60% 감소합니다. 퍼센트 ~80퍼센트 . 높은 신뢰성과 강력한 진동 방지 능력. 솔더 조인트 불량률이 낮습니다. 고주파 특성이 좋습니다. 전자기 및 무선 주파수 간섭 감소. 자동화가 쉽고 생산성이 향상됩니다. 비용을 30~50% 절감합니다. 재료, 에너지, 장비, 인력, 시간 등을 절약하십시오.

전체 자동 SMT 라인에는 자동 프린터, 컨베이어, 픽 앤 플레이스 머신 및 리플로우 오븐이 포함됩니다.

product-1059-362

그래서 리플로우 오븐은 무엇입니까?

전자 제품 PCB 보드의 소형화 요구로 인해 칩 부품이 등장했으며 기존의 납땜 방법으로는 이러한 요구를 충족할 수 없었습니다. 처음에는 하이브리드 집적 회로 기판의 조립에 리플로 솔더링 프로세스만 사용되었습니다. 조립 및 납땜할 부품의 대부분은 칩 커패시터, 칩 인덕터, 실장된 트랜지스터 및 다이오드였습니다. SMT 기술의 발전과 함께 다양한 SMC와 SMD가 배치 기술의 일부로 등장했습니다. 이에 따라 리플로우 공정 기술 및 장비도 개발되었습니다. 이미 거의 모든 전자 제품에 적용되고 있습니다.

리플로우 솔더링 존의 역할

가열 영역은 리플로 솔더링 기계의 솔더링의 첫 번째 단계에 있습니다. PCB 보드는 예열 및 가열되고 솔더 페이스트가 활성화되고 솔벤트의 일부가 휘발되며 PCB 보드 및 구성 요소의 수분이 증발하여 PCB 보드를 제거합니다. 스트레스.

모수

기계 모델	ET-R8
난방 시스템	난방 구역 수	상단 8 열풍 가열, 하단 8 열풍 가열
	가열 영역의 길이	3000mm
	가열 방식	뜨거운 공기
배달 시스템	PCB 최대 폭	450mm(메쉬)
	수송 방향	왼쪽에서 오른쪽으로 또는 오른쪽에서 왼쪽으로
	컨베이어 벨트 높이	메쉬 벨트 880±20mm
	배달 방법	메쉬 벨트
	컨베이어 속도	0-2000mm/분
제어 시스템	전원	5선 3상 380V 50/60Hz
	시동력	28KW
	정상적인 작동 능력	7KW
	가열 시간	약 15분
	온도 조종 범위	실온-350도
	온도 조절 방식	PID 제어와 SSR 구동
	온도 조종 정확도	±1도
	이상경보	이상 온도 경보
전체적인 기계 시스템	치수(길이너비높이)	500010001500mm
전체적인 기계 시스템	기계 중량	1200kg