렌즈 조명이 있는 SMT 마운팅 머신

렌즈 조명이 있는 SMT 마운팅 머신

제품 설명

HT-E8S-1200는 다기능 단일 모듈 SMT 픽 앤 플레이스 머신입니다.

다재다능하다는 것은 강력하고 다재다능하다는 뜻입니다.

이 배치 기계의 PCB 보드 크기는 12{2}}0*500mm로 매우 크며 DOB 전구, LED 튜브, LED 스트립, 0.5m/1m/와 같은 대부분의 램프 생산을 충족할 수 있습니다. 1m/1.2m가 적합합니다.

뿐만 아니라 가전 제품 응용 회로 기판, 저항기, 커패시터, IC, 특수 형상 부품 등을 실장할 수 있으며 최소 패치 크기는 0402이고 최대 실장 높이는 15mm입니다.

귀하의 제품이 특히 긴 튜브인 경우 사용자 정의도 지원할 수 있으며 귀하의 요구를 충족할 수 있는 이 배치 기계에 대한 성숙한 기술이 있습니다.

특징

노즐 12개, 피더 28개, 최적의 생산 능력은 이상적인 조건에서 45000CPH이며, 동일한 수준의 제품 중에서 속도 이점이 분명합니다.

논스톱 리필 기능

듀얼 모터 전자식 피더, 더 안정적인 피딩 및 더 높은 정밀도

SMT 공정에서 X-ray가 감지할 수 있는 결함은 무엇입니까?

X선은 부품 납땜의 내부를 검사할 수 있습니다. X선의 투과력을 활용하여 납땜 부족, 납땜 불량, 납땜 접합부 단락과 같은 문제를 감지합니다.

기공, 슬래그 개재물 및 불완전 납땜과 같은 결함이 발생하면 결함 영역에 밝은 점이나 밝은 선이 형성됩니다. 육안으로 검사 이미지의 영역이 주변 배경 영역보다 밝은지 여부를 기준으로 영역에 결함이 있는지 여부를 판단할 수 있습니다. 이미지 처리의 관점에서 탐상 이미지의 픽셀 계조 값에 따라 해당 영역이 결함인지 여부를 판단할 수 있습니다.

보이드의 가장 가능성 있는 원인은 솔더 페이스트와 부품 자체입니다. X선 이미지에서 솔더 조인트에서 일부 "거품"을 볼 수 있습니다.

솔더 조인트 사이에 회색 "브리지"가 있으면 기본적으로 솔더가 단락된 것으로 판단할 수 있습니다.

솔더 페이스트의 양이 비정상적이거나 SMT가 이탈하면 부품이 이탈될 수 있습니다. X-ray 검사 이미지를 기반으로 핀과 패드의 그림자가 일치하지 않고 부품이 잘못 배치된 것을 볼 수 있습니다.

그레이스케일과 솔더 조인트의 크기에 따라 용접 결함을 판단할 수 있습니다.

PCB 패드의 산화는 납땜 불량으로 이어질 수 있습니다. X-ray 검사에 의해 나타난 이미지는 솔더 조인트가 정상보다 상당히 크다는 것입니다.

리플 로우 동안 솔더 페이스트 또는 솔더 페이스트가 인접 비아로 흘러 들어 가지 않습니다. X-ray 이미지에서 솔더 조인트는 정상보다 작습니다.

콜드 솔더링은 리플로 솔더링 중 솔더링 온도와 시간이 충분하지 않아 SMT 솔더 페이스트가 불완전하게 융합되는 것입니다. 일반적으로 발견하기 쉽지 않지만 X-ray 검사 이미지는 문제를 명확하게 보여줍니다.

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