조명 만들기와 SMT P&P 기계

조명 제작이 가능한 SMT P&P 기계

제품 설명

YT202 SMT 픽 앤 플레이스 머신은 CSP, BGA, PLCC 등과 같은 최소 크기가 0201인 복잡한 IC 패키지를 칩핑할 수 있습니다.

고속 멀티 모듈러 헤드를 채택하고 초소형 칩 0201 ~ 10mm 대형 칩에 적용하십시오. 더 넓은 구성 요소 범위.

고정된 고화소 비행 비전 카메라: 고속 비행 비전 카메라는 한 번에 여러 머리 이미지를 빠르게 캡처하고 이미지 위치의 시각적 보정, 정렬 수정, 조정 가능한 광원 밝기를 수행합니다.

2개의 갠트리, 10개의 스핀들* *2 갠트리, 총 20개의 스핀들.

유연한 PCB 처리 기능, 이중 레일, 두 갠트리는 동시에 동일한 대형 PCB를 장착할 수 있습니다. 유연한 생산을 실현합니다.

모듈식 배치 헤드 및 다양한 생산 모드를 통한 유연한 배선.

매개변수

리플 로우 납땜 기계 제어 프로그램을 사용하는 smt 산업에 대한 참고 사항:

1. SMT 리플로우 솔더링은 면허가 있는 운영자, 기술자, 엔지니어 또는 기타 교육을 받은 직원만 수행해야 합니다.

2. 작업자는 각 기계의 원래 매개변수를 마음대로 변경할 수 없습니다. 생산 부서의 SMT 작업장 기술자는 다른 제품에 따라 일부 매개변수를 변경할 수 있지만 변경하기 전에 SMT 작업장 엔지니어의 동의를 구하고 해당 기록을 작성해야 합니다.

3. SMT 리플 로우 솔더링을 시작하기 전에 전원 공급 장치와 기계 원점이 정상적으로 작동하는지 확인하십시오.

4. SMT 리플로우 솔더링이 실행 중일 때 안전 커버에 손과 발을 넣지 마십시오.

5. SMT 리플 로우 솔더링의 작동 또는 조정 중에 두 명 이상의 사람이 동일한 기계를 작동시킬 수 없습니다.

7. 생산 시 PCB가 SMT 리플로우 오븐의 메쉬 벨트 또는 레일로 운송될 때 설정 데이터 및 스위치를 조정할 수 없습니다.

8. SMT 리플로우 오븐의 작동 온도는 각 온도 영역에서 설정됩니다. PCB의 재료와 두께, 구성 요소의 밀도, 구성 요소의 사양 및 솔더 페이스트의 특성에 따라 온도를 설정하고 프로파일을 테스트합니다.

9. PCB가 SMT 리플 로우 오븐에서 흘러 나올 때 제품을 강제로 꺼내기 위해 오븐에 손을 넣을 수 없습니다. 그렇지 않으면 냉간 용접이 발생하고 설치된 구성 요소가 손상됩니다. 고온으로 인해 작업자는 보드를 제거할 때 뜨거운 손을 피하기 위해 장갑을 착용해야 하며 PCB가 리플로우 오븐에서 완전히 자동으로 나올 때 제품을 제거해야 합니다.

10. 납땜을 위해 제품을 SMT 리플로 오븐에 넣을 때 제품 사이의 최소 거리는 10cm 이상입니다. 에너지 절약을 위해 리플로우 오븐이 생산되지 않거나 긴급하게 필요할 때 전원을 켜지 마십시오.

11.SMT 리플 로우 납땜기는 정밀 장비입니다. 장비 및 제품 품질의 정상적인 작동을 보장하기 위해 SMT 작업장은 완전히 밀폐 된 에어컨이 설치된 작업장이며 좋은 조명, 환기, 온도 제어 및 방진 시설 (배기 팬, 에어컨, 진공 청소기 등) 깨끗하고 밝고 쾌적한 작업 환경을 보장합니다.

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